DanaNewsletter 2018-001

18. January 2018

2018-001_178px

Push-through blisterpak med papirlook (pat. pend.)

Indtil idag har markedet for overbane-blisterfolie til pharma-, healthcare- og konfektureindustrien været ren aluminium. Adskillige kunder og markeder har efterspurgt en ny, alternativ push-through overbanefolie med papirlook overflade. Baseret på in-house teknologi kan Danapak Flexibles nu præsentere den næste generation af papir/aluminium/coex overbane-blisterfolie med gode push-through egenskaber.

Den nye blisterfolie svejser ved 150–170°C på 1,5 sekund og hver enkelt push-through kammer brydes nemt. Danapak Flexibles anbefaler den næste generation af push-through blisterfolie til f.eks. piller til pharmaindustrien, kapsler til healthcareprodukter eller tyggegummi til konfektureindustrien. Den nye push-through blisterfolie kan leveres uden tryk eller trykt i små og store kvantiteter. Den kan implementeres på eksisterende maskiner og kræver kun et minimum af justering.

Danapak Flexibles’ egne applikationsingeniører tilbyder teknisk support. For yderligere information venligst kontakt os.